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                                                                                                                                                                          2019年04月12日 03:01 来源:【品牌信誉、大额无忧】

                                                                                                                                                                          台资企业和舰芯片将目光瞄准快速成长的中国大陆半导体市场,2016年便在厦门投资数百亿元建造了一家12英寸晶圆厂,并跻身中国十大集成电路制造企业榜单。为寻求更大发展,和舰芯片决定冲刺科创板。

                                                                                                                                                                          启动上市计划

                                                                                                                                                                          3月22日,上交所受理了和舰芯片的科创板上市申请。作为首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司,和舰芯片的A股上市计划启动较早。2018年6月,和舰芯片最终控股股东联华电子董事会决议通过了和舰芯片的A股上市计划。

                                                                                                                                                                          目前,联华电子间接持有和舰芯片98.14%的股份。和舰芯片发行上市后,联华电子间接持有股份将降至87.24%,仍处于绝对控股地位。

                                                                                                                                                                          联华电子相关人士对中国证券报记者表示,上市后和舰芯片的资金来源将更加多元化,财务结构将得到改善,进一步充实资本实力;借助股权激励计划,吸引当地优秀人才,有助于拓展集团业务及全球布局。“通过募集资金,复制既有的成功模式,拓展中国大陆市场,进一步提升产能规模、技术品质,强化公司既有竞争优势。”

                                                                                                                                                                          至于为何选择科创板,“自受理日起,和舰芯片已进入静默期。公司内部、控股股东或最终控制方及其所有控制子公司,董监高及与上市有关人员或关联方不得接受媒体采访。如需上市申请相关资讯,以上交所公告的招股说明书为准。”联华电子相关人士表示。

                                                                                                                                                                          深耕大陆市场

                                                                                                                                                                          根据IC insights数据,2018年中国大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美元,同比增长41%,显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年,年均复合增长率为35.23%,呈现快速增长态势。为应对中国大陆半导体市场的快速成长,联华电子2001年11月便在苏州投资建厂,并提供完整的IC制造解决方案。

                                                                                                                                                                          集成电路产业链大致可分为设计、制造、封测、材料及设备五个环节。前三个环节衍生出三种经营模式。以三星为代表的IDM模式,即垂直整合制造企业,业务涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节;以华为海思为代表Fabless模式,厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售;以台积电为代表的Foundry模式,专门从事晶圆制造而不从事IC设计工作。

                                                                                                                                                                          和舰芯片属于Foundry模式。目前,公司苏州本部拥有1家8英寸晶圆制造厂,可控制的子公司厦门联芯为1家12英寸晶圆制造厂,全资子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

                                                                                                                                                                          招股书显示,8英寸产能是和舰芯片的主要收入来源,2016年-2018年分别实现销售收入17.54亿元、21.17亿元、22.21亿元,收入占比分别为95%、65.26%、62.21%。12英寸产能从2017年开始放量,销售收入占比从2016年的4.37%升至34%,2018年再提升到36.85%。

                                                                                                                                                                          分区域看,2016年-2018年,中国大陆的销售占比分别为35.33%、51.32%、43.37%;而中国台湾市场的销售占比分别为46.83%、36.65%、38.66%。客户包括紫光集团、展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等公司。

                                                                                                                                                                          根据中国半导体协会统计数据,和舰芯片位列2017年中国半导体制造十大企业销售榜排名第8,市占率为2.32%。

                                                                                                                                                                          摆在和舰芯片面前的现实问题是何时扭亏。2016年-2018年,公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。和舰芯片称,主要原因是子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大,导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负债。

                                                                                                                                                                          制程与工艺的抉择

                                                                                                                                                                          晶圆制造制程从0.5μm(1μm=1000nm)已发展到现在的5nm。是否进一步追赶先进制程,厂商的选择出现分化。一方面,全球晶圆代工龙头台积电致力于引领先进制程,其5nm制程计划于今年4月试产。中芯国际选择追赶,其第一代14nm FinFET技术进入客户验证阶段,且12nm工艺开发取得突破。

                                                                                                                                                                          格芯去年则宣布,暂停7nm芯片工艺开发,以便将资源转移到14nm和12nm工艺。2017年上半年,联华电子开始进行14nm FinFET的量产,但在去年宣布放弃12nm以下制程。

                                                                                                                                                                          成本无疑是“拦路虎”。当尺寸从28nm缩小到22/20nm时,须采用辅助的两次图形曝光技术,制程成本将提高1.5至2倍左右。14nm及以下制程的成本更高。比如,当尺寸缩小到10nm及以下后,须使用EUV光刻机,而一台EUV光刻机的售价超过1亿美元。同时,高额的研发费用让部分厂商止步。以台积电为例,公司2016年研发费用超过150亿元人民币,2018年超过180亿元人民币。另外,建设成本不菲。一条20nm工艺生产线的投入高达100亿美元。

                                                                                                                                                                          招股书显示,现阶段制程仍以28nm市场需求量最大。根据IBS研究成果,28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点,长周期制程属性明显,预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移。预计到2025年仍是市场最大需求之一。

                                                                                                                                                                          不过,放弃先进制程将错失部分市场机会。以5G基带芯片为例,作为和舰芯片2018年的第一大客户,联发科发布的5G基带芯片M70的制程达到7nm,代工厂为台积电。和舰芯片重要客户紫光展锐今年2月发布5G基带芯片春藤510,制程为12nm,同样选择台积电为其代工。